凭借30多年的台湾电子零部件采购经验，响应客户包括电子元件置换建议在内的VA/VE需求，
不断更新最新设备，发展成为一家小型紧凑的EMS代工厂，实现产品的一体化生产。
我们拥有适合小批量多品种生产的小型紧凑的工厂体系，能够灵活应对从实装基板单体、组合化、仅组装ASSY到成品等各种客户需求。
SMT3S焊锡印刷机、最新高速贴片机、2.5D高速AOI检测、焊锡SPI设备、DIP流程(自动控制）、 自动手持焊锡机、3DCT断层XRAY测量、AI摄像头控制。
ISO9001:2015
ISO13485:2012
IATF16949:2016